江蘇匯成光電有限公司
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統包服務

        統包服務概述

 

         LCD驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求, 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump),晶圓測試(CP),研磨切割(D/S&Grinding),封裝(COF&COG), 最終測試(FT)等制程,并將完成的產品卷帶式薄膜覆晶 COF/COG送至客戶指定地點(Dropship)。 此項服務透過匯成光電制程整合最佳方案及一貫品質管制計劃,有效縮短產品Cycle time,并提供完整技術支援服務, 為客戶提供最有效之解決方案。

 

        

 

        驅動IC與面板結合有兩種方式:COG(Chip on glass), 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film);將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG及COF 封裝制程。

 

 

 

 

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